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지적재산권보호

삼성, 네델란드의 회사의 차세대 반도체 개발 프로젝트에 1조 이상을 투자하다.

by 변리사 허성원 2012. 8. 27.

삼성, 네델란드의 회사의 차세대 반도체 개발 프로젝트에 1조 이상을 투자하다.

투자 대상 회사는 네델란드의 칩장치 제조업체인 ASML. 
ASML이 제안한 공동 투자 프로그램에 참여하기로 한 것.
미 인텔과 TSMC가 참여하여 있는 상태.

삼성은 779M유로($975M)을 투자하기로..
이중 276M유로($345M)은 이후 5년간 연구비로 투자하고,
503M유로($630M)는 3%의 지분을 매입하는 비용.

인텔은 지난 7월 10%의 지분을 약 4B유로 이상 들여 매입했고,
TSMC는 838M유로($1.05B)를 들어 5% 지분을 인수하는 한편 삼성과 마찬가지로 5년간 동일한 연구개발비를 투자하기로 한 상태.

ASML이 공동 투자 프로그램을 만든 목적은 고객들을 결속시키는 동시에, 새로운 리소그래피 기술 개발을 가속화하자는 것. 이 새로운 리소그래피 기법은 극자외선(extreme ultraviolet)을 이용하여 ㅡ마트폰이나 태블릿 용의 저렴한 칩을 제공할 수 있을 것으로 본다.

ASML은 또한 대형 웨이퍼를 사용한 새로운 침 제조 표준으로 이행하고자 한다. 웨이퍼 직경이 커지는 만큼 제조원가가 낮아지는 것은 당연하다.

이 프로그램에 의해, 인텔, TSMC 및 삼성은 현금 3.85B유로($4.81B)을 투자하여 ASML 지분 23%를 차지한 소액주주가 된 셈.


Samsung invests $975m in next-gen chip technology

Samsung Electronics is going to invest 779 million euros ($975 million) in next-generation chip development.

Netherlands-based chip equipment maker ASML has created a co-investment program, of which Samsung has now joined. As well as investing funds in research, the technology giant is also going to buy a 3 percent equity stake.

samsung invests chip manufacture tech

Samsung will invest 276 million euros ($345 million) in research over the next five years, and pay a further 503 million euros ($630 million) for the equity stake.

The 'Customer Co-Investment Program' has already seen Intel and TSMC join in recent weeks. Both companies have invested in order to fast track chip development.

Intel said in July it plans to buy 15 percent of ASML for over $4 billion. Soon after, TSMC joined the firm, agreeing to purchase a 5 percent stake for 838 million euros ($1.05 billion) and invest 276 million euros ($345 million) over the next five years in the company's research.

ASML's program aims to tie in customers and speed up the development of new lithography techniques -- including what is known as extreme ultraviolet -- which will eventually lead to cheaper gadgets, including smartphones and tablets.

The company also wants to shift to a new chip-making standard which uses a bigger production wafer. If the diameter is increased, then more chips can be produced more cheaply.

Now that Samsung has joined Intel and TSMC, the project's funding aim of 1.38 billion euros has now been met, and the firm does not intend to try and secure additional customers.

In total, Intel, TSMC and Samsung will account for a 23 percent minority stake worth 3.85 billion euros ($4.81 billion) in cash.

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